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芯片级SIP蓝牙模组，基于Nordic nRF54L15。4.5mmx4.5mmx1.0mm超小尺寸。低成本高性能 BLE6.0 蓝牙模组。模组采用LGA45 封装，支持内置天线和外接天线。

基于Nordic nRF54L15、nRF54L10或nRF54L05。10mmx10mm超小尺寸。低成本高性能 BLE6.0 蓝牙模组。模组采用LGA45 封装，支持内置天线和外接天线。HJ-N54L_SM_15基于 NRF54L15，支持 Bluetooth LE、信道探测、蓝牙 Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Amazon Sidewalk 及 2.4GHz 私有协议，配置 1.5MB NVM 和 256KB RAM。

基于Nordic nRF54L10。10mmx10mm超小尺寸。低成本高性能 BLE6.0 蓝牙模组。模组采用LGA45 封装，支持内置天线和外接天线。HJ-N54L_SM_10基于 NRF54L10，支持 Bluetooth LE、信道探测、蓝牙 Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Amazon Sidewalk 及 2.4GHz 私有协议，配置 1.0MB NVM 和 192KB RAM。

基于Nordic nRF54L05。10mmx10mm超小尺寸。低成本高性能 BLE6.0 蓝牙模组。模组采用LGA45 封装，支持内置天线和外接天线。HJ-N54L_SM_05基于 NRF54L05，支持 Bluetooth LE、信道探测、蓝牙 Mesh、Zigbee、Thread 及 2.4GHz 私有协议，配置 0.5MB NVM 和 96KB RAM。

基于STM32WLE5。7.5mmx7.5mmx1.0mm超小尺寸。适合智能家居无线遥控、数据传输、无线 POS 机、工业控制、三表类无线通信、LoRaWAN、LinkWAN 应用。HJ-LPWE5为一款通用 LPWAN 无线通信SoC，支持 LoRa 通信方式。模组规格支持两种:普通无源晶振版和TCXO 温补晶振版; RF 射频收发器工作频率支持两种规格:410MHZ-510MHZ或800MHZ-950MHZ。理想情况下灵敏度可达-148dBm，最大发射功率+22dBm，内置 STM32L4 系列低功耗 ARM 处理器,用户可以编程开发软件控制内部 MCU 实现无线数据的收发。

基于STM32WL55。7.5mmx7.5mmx1.0mm超小尺寸。适合智能家居无线遥控、数据传输、无线 POS 机、工业控制、三表类无线通信、LoRaWAN、LinkWAN 应用。HJ-LPW55为一款通用 LPWAN 无线通信SoC，支持 LoRa 通信方式。模组规格支持两种:普通无源晶振版和TCXO 温补晶振版; RF 射频收发器工作频率支持两种规格:410MHZ-510MHZ或800MHZ-950MHZ。理想情况下灵敏度可达-148dBm，最大发射功率+22dBm，内置 STM32L4 系列低功耗 ARM 处理器,用户可以编程开发软件控制内部 MCU 实现无线数据的收发。

基于 OnMicro 昂瑞微 OM6626 高性能低功耗物联网芯片级SIP蓝牙模组。超小尺寸：3.5*3.5*1.1mm 采用LGA30封装，功耗低、体积小、抗干扰能力强，非常适合对于体积有严格要求的产品和领域。HJ-6626IMH提供内置天线，也可以外接天线。

基于昂瑞微 OM6626高性能低功耗物联网蓝牙模组。超小尺寸：8.5*9.2*2.2mm。功耗低、体积小、抗干扰能力强。HJ-568IMH系列提供板载天线/陶瓷天线/外接IPEX-4代天线等不同天线版本。

自主研发采用芯片级封装的蓝牙SIP模组，把模组封装起来，不仅增强了模组的物理性保护，而且尺寸更小。内部集成天线、性能强大，功能稳定。特别适用于对体积要求很严格的领域。芯片级SIP低功耗蓝牙模组，采用LGA17封装，超小尺寸（4*4*1.3mm/1mm超薄款）的BLE蓝牙模组，基于DA14531。内置高性能天线，超低功耗，超低电压，一节AA电池就可以供电。

自主研发采用芯片级封装的蓝牙SIP模组，把模组封装起来，不仅增强了模组的物理性保护，而且尺寸更小。内部集成天线、性能强大，功能稳定。特别适用于对体积要求很严格的领域。芯片级SIP低功耗蓝牙模组，采用LGA25封装，超小尺寸（5*4.75*1.3mm）的BLE蓝牙模组，基于DA14531。内置高性能天线，超低功耗，超低电压，一节AA电池就可以供电。

自主研发采用芯片级封装的蓝牙SIP模组，把模组封装起来，不仅增强了模组的物理性保护，而且尺寸更小。内部集成天线、性能强大，功能稳定。特别适用于对体积要求很严格的领域。芯片级SIP低功耗蓝牙模组，采用LGA24封装，超小尺寸（5*5.5*1.3mm）的BLE蓝牙模组，基于nRF52810。内置高性能天线，超低功耗，支持多主多从同时连接，拓展性强。支持OTA,可随时在线升级。

自主研发采用芯片级封装的蓝牙SIP模组，把模组封装起来，不仅增强了模组的物理性保护，而且尺寸更小。内部集成天线、性能强大，功能稳定。特别适用于对体积要求很严格的领域。芯片级SIP低功耗蓝牙模组，采用LGA24封装，超小尺寸（5*5.5*1.3mm）的BLE蓝牙模组，基于nRF52810。内置高性能天线，超低功耗，支持多主多从同时连接，拓展性强。支持OTA,可随时在线升级。